Exploración en profundidad del desarrollo de la tecnología de RF

El desarrollo general de la tecnología RF debe, en primer lugar, satisfacer los requisitos primarios del mercado, que incluyen lograr la modularización e integración del sistema, al tiempo que se mejora el rendimiento, así como la reducción del tamaño y el consumo de energía de los circuitos RF mediante el aumento de la densidad de integración. Sobre esta base, también es esencial mejorar las capacidades de aplicación de los circuitos RF en entornos multi-estándar y multi-modo basados en el avance de los circuitos digitales. Esto se conoce comúnmente como "tecnología de radio definida por software".
Con la continua introducción de sistemas inalámbricos de banda ancha, la demanda de eficiencia en la utilización del canal está aumentando, lo que plantea nuevos desafíos a las tecnologías de codificación de canal y a las tecnologías de interfaz aérea. Para la sección de radiofrecuencia, se exigen mayores requisitos de linealidad y menor ruido en banda y fuera de banda. Los desafíos para los chips RF también incluyen una mayor sensibilidad del receptor y menores figuras de ruido, siendo un rendimiento excelente el requisito más fundamental para los productos.

Un medio importante para lograr un alto rendimiento es aumentar la complejidad de los circuitos RF, que generalmente incluyen tres partes: transceptores, amplificadores e interruptores. El circuito RF actual es fundamentalmente un circuito de señal mixta dominado por circuitos analógicos. Aunque la digitalización es una tendencia en los chips de circuitos RF hoy en día, la tecnología de módulos RF es difícil de realizar sin el soporte de la tecnología analógica de alto rendimiento. Por lo tanto, la creciente complejidad de los circuitos RF plantea muchos desafíos para reducir el tamaño de los chips RF. El extremo RF debe centrarse en reducir el consumo de energía, acelerar la integración de diferentes procesos y reducir los costos. Esto se puede lograr en dos direcciones, una es adoptar una nueva arquitectura SIP, que integra chips de diferentes procesos en un módulo de empaquetado, como amplificadores front-end y receptores de antena. ¡Conmutar o laminar el amplificador y el transceptor en el mismo sustrato para crear un módulo!

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