Exploration approfondie du développement de la technologie RF

Le développement global de la technologie RF doit d'abord répondre aux exigences principales du marché, qui comprennent la modularisation et l'intégration des systèmes tout en améliorant les performances,ainsi que de réduire la taille et la consommation d'énergie des circuits RF en augmentant la densité d'intégrationSur cette base, il est également essentiel d'améliorer les capacités d'application des circuits RF dans des environnements multi-standard et multi-mode basés sur l'avancement des circuits numériques.C'est ce qu'on appelle communément "la technologie radio définie par logiciel"... "
Avec l'introduction continue de systèmes sans fil à large bande, la demande d'efficacité d'utilisation des canaux augmente,posant de nouveaux défis aux technologies de codage des canaux et aux technologies d'interface aériennePour la section radiofréquence, une plus grande linéarité et des exigences de bruit inférieures en bande et en dehors de la bande sont exigées.Les défis pour les puces RF comprennent également une sensibilité plus élevée du récepteur et des chiffres de bruit plus faibles, l'excellence des performances étant l'exigence la plus fondamentale pour les produits.

Un moyen important d'atteindre des performances élevées est d'augmenter la complexité des circuits RF, qui comprennent généralement trois parties: émetteurs-récepteurs, amplificateurs et commutateurs.Le circuit RF actuel est fondamentalement un circuit de signal mixte dominé par des circuits analogiquesBien que la numérisation soit une tendance dans les puces de circuits RF de nos jours, la technologie des modules RF est difficile à faire sans le soutien de la technologie analogique haute performance.la complexité croissante des circuits RF pose de nombreux défis pour réduire la taille des puces RFLa fin RF doit se concentrer sur la réduction de la consommation d'énergie, l'accélération de l'intégration de différents processus et la réduction des coûts.L'un est d'adopter une nouvelle architecture SIP, qui intègre des puces provenant de différents procédés dans un seul module d'emballage, tels que des amplificateurs frontaux et des récepteurs d'antenne!Commutez ou laminez l'amplificateur et l'émetteur-récepteur sur le même substrat pour créer un module.

Les données sont fournies par les autorités compétentes de l'Union européenne.