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Los chips de módulo RF integrarán más funciones

2025-10-14

La integración de chips de banda base y chips de RF siempre ha sido un tema persistente en la industria de la telefonía móvil. Sin embargo, la integración de chips de banda base y chips de RF no es actualmente un tema de demanda real. Sicon Laboratories ha logrado un diseño de un solo chip en la industria, pero no ha sido bien recibido en el mercado y ha sido adquirido. Muchos fabricantes profesionales de RF extranjeros aún tienen una cuota considerable en la plataforma de telefonía móvil. Por lo tanto, aunque el tema de la integración completa y la integración de chips de RF y chips de banda base seguirá existiendo, no hay una motivación real para invertir en esta área en los próximos tres años", dijo el director técnico de la empresa Dingxin.
Dice la gente. Sin embargo, desde la perspectiva de las tendencias de desarrollo futuro, la integración de chips de módulo de RF TD-SCDMA con chips de banda base es una tendencia inevitable. Innolux cree que, para la arquitectura, ciertas aplicaciones de valor añadido relacionadas con la radiofrecuencia se convertirán en la parte más probable de la fusión de chips transceptores de radiofrecuencia. Esta transformación arquitectónica cambiará gradualmente el transceptor de RF tradicional hacia una plataforma de múltiples servicios de RF para múltiples aplicaciones, convirtiéndose en una integración de transceptor y sintonizador, incluyendo GPS, radiodifusión digital y más

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