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Exploração aprofundada do desenvolvimento da tecnologia de RF

2025-10-15
Latest company news about Exploração aprofundada do desenvolvimento da tecnologia de RF

O desenvolvimento global da tecnologia de RF deve, em primeiro lugar, satisfazer os requisitos primários do mercado, que incluem a modularização e integração dos sistemas, melhorando simultaneamente o desempenho,bem como reduzir o tamanho e o consumo de energia dos circuitos de RF aumentando a densidade de integraçãoCom base nesta base, é também essencial melhorar as capacidades de aplicação dos circuitos de RF em ambientes multi-padrão e multi-modo com base no avanço dos circuitos digitais.Isto é comumente referido como "tecnologia de rádio definida por software".. "
Com a introdução contínua de sistemas sem fios de banda larga, a procura de eficiência de utilização dos canais está a aumentar,Proporcionar novos desafios às tecnologias de codificação de canais e às tecnologias de interface aéreaPara a secção de radiofrequências, são exigidas uma maior linearidade e requisitos mais baixos de ruído dentro e fora da banda.Os desafios para os chips de RF também incluem maior sensibilidade do receptor e menores valores de ruído, sendo o desempenho excelente o requisito mais fundamental para os produtos.

Um meio importante para alcançar alto desempenho é aumentar a complexidade dos circuitos de RF, que geralmente incluem três partes: transceptores, amplificadores e switches.O circuito de RF atual é fundamentalmente um circuito de sinal misto dominado por circuitos analógicosEmbora a digitalização seja uma tendência nos chips de circuito de RF atualmente, a tecnologia de módulos de RF é difícil de fazer sem o suporte da tecnologia analógica de alto desempenho.A crescente complexidade dos circuitos de RF coloca muitos desafios para reduzir o tamanho dos chips de RFO objectivo da RF deve concentrar-se na redução do consumo de energia, na aceleração da integração de diferentes processos e na redução dos custos.uma é adotar uma nova arquitetura SIP, que integra chips de diferentes processos num único módulo de embalagem, tais como amplificadores front-end e receptores de antena!Mudar ou laminar o amplificador e transceptor no mesmo substrato para criar um módulo.

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