Vertiefte Erforschung der Entwicklung der HF-Technologie

Die Gesamtentwicklung der HF-Technologie muss zunächst die primären Marktanforderungen erfüllen, zu denen die Erzielung von Systemmodularisierung und -integration bei gleichzeitiger Leistungssteigerung sowie die Reduzierung der Größe und des Stromverbrauchs von HF-Schaltungen durch Erhöhung der Integrationsdichte gehören. Aufbauend auf dieser Grundlage ist es auch unerlässlich, die Anwendungsmöglichkeiten von HF-Schaltungen in Multi-Standard- und Multi-Mode-Umgebungen auf der Grundlage der Weiterentwicklung digitaler Schaltungen zu verbessern. Dies wird allgemein als "Software-Defined-Radio-Technologie" bezeichnet.
Mit der kontinuierlichen Einführung von Breitband-Funksystemen steigt die Nachfrage nach Kanalausnutzungseffizienz, was neue Herausforderungen für Kanalcodierungstechnologien und Luftschnittstellentechnologien darstellt. Für den Hochfrequenzbereich werden höhere Linearität und geringere In-Band- und Out-of-Band-Rauschanforderungen gestellt. Die Herausforderungen für HF-Chips umfassen auch eine höhere Empfängerempfindlichkeit und geringere Rauschzahlen, wobei eine hervorragende Leistung die grundlegendste Anforderung für Produkte ist.

Ein wichtiges Mittel zur Erzielung hoher Leistung ist die Erhöhung der Komplexität von HF-Schaltungen, die im Allgemeinen drei Teile umfassen: Transceiver, Verstärker und Schalter. Die aktuelle HF-Schaltung ist im Wesentlichen eine gemischte Signalschaltung, die von analogen Schaltungen dominiert wird. Obwohl die Digitalisierung heutzutage ein Trend bei HF-Schaltungs-Chips ist, ist die HF-Modultechnologie ohne die Unterstützung von Hochleistungs-Analogtechnologie schwer zu realisieren. Daher stellt die zunehmende Komplexität von HF-Schaltungen viele Herausforderungen für die Reduzierung der Größe von HF-Chips dar. Das HF-Ende muss sich auf die Reduzierung des Stromverbrauchs, die Beschleunigung der Integration verschiedener Prozesse und die Senkung der Kosten konzentrieren. Dies kann in zwei Richtungen erreicht werden: Zum einen durch die Einführung einer neuen SIP-Architektur, die Chips aus verschiedenen Prozessen in einem Verpackungsmodul integriert, wie z. B. Frontend-Verstärker und Antennenempfänger! Schalten oder laminieren Sie den Verstärker und den Transceiver auf dasselbe Substrat, um ein Modul zu erstellen.

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