RF技術の全体的な発展は、まず、システムモジュール化と統合を実現し、性能を向上させるとともに、集積度を高めることでRF回路のサイズと消費電力を削減するという、主要な市場要件を満たす必要があります。この基盤の上に、デジタル回路の進歩に基づいて、マルチスタンダードおよびマルチモード環境におけるRF回路のアプリケーション能力を強化することも不可欠です。これは一般的に「ソフトウェア無線技術」と呼ばれています。
ブロードバンド無線システムの継続的な導入に伴い、チャネル利用効率に対する需要が高まっており、チャネル符号化技術と空中インターフェース技術に新たな課題を突きつけています。無線周波数セクションでは、より高い線形性と、インバンドおよびアウトオブバンドノイズの低減が求められています。RFチップの課題としては、より高い受信感度と低いノイズ指数も含まれており、優れた性能が製品の最も基本的な要件となっています。
高性能を実現するための重要な手段は、RF回路の複雑さを増すことであり、これには一般的に、トランシーバー、アンプ、スイッチの3つの部分が含まれます。現在のRF回路は、基本的にアナログ回路が支配的な混合信号回路です。最近ではRF回路チップのデジタル化がトレンドですが、RFモジュール技術は高性能アナログ技術のサポートなしには成り立ちません。したがって、RF回路の複雑さが増すことは、RFチップのサイズを削減することに多くの課題を突きつけています。RFエンドは、消費電力の削減、異なるプロセスの統合の加速、コストの削減に焦点を当てる必要があります。これは、2つの方向で実現できます。1つは、フロントエンドアンプやアンテナレシーバーなど、異なるプロセスのチップを1つのパッケージングモジュールに統合する新しいSIPアーキテクチャを採用することです！スイッチまたはアンプとトランシーバーを同じ基板に積層してモジュールを作成します。
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