Diepgaande verkenning van de ontwikkeling van RF-technologie

De algemene ontwikkeling van RF-technologie moet in de eerste plaats voldoen aan de primaire markteisen, waaronder het bereiken van systeemmodularisatie en -integratie, terwijl de prestaties worden verbeterd, evenals het verminderen van de grootte en het stroomverbruik van RF-circuits door de integratiedichtheid te verhogen. Voortbouwend op deze basis is het ook essentieel om de toepassingsmogelijkheden van RF-circuits in multi-standaard en multi-mode omgevingen te verbeteren op basis van de vooruitgang van digitale circuits. Dit wordt vaak aangeduid als "software-defined radio-technologie."
Met de continue introductie van breedband draadloze systemen neemt de vraag naar efficiëntie van kanaalgebruik toe, wat nieuwe uitdagingen met zich meebrengt voor kanaalcoderingstechnologieën en luchtinterface-technologieën. Voor het radiofrequentiegedeelte worden hogere lineariteit en lagere in-band en out-of-band ruisvereisten gesteld. De uitdagingen voor RF-chips omvatten ook een hogere ontvangergevoeligheid en lagere ruisgetallen, waarbij uitstekende prestaties de meest fundamentele vereiste voor producten zijn.

Een belangrijk middel om hoge prestaties te bereiken is het verhogen van de complexiteit van RF-circuits, die over het algemeen drie onderdelen omvatten: zendontvangers, versterkers en schakelaars. Het huidige RF-circuit is in wezen een gemengd signaalcircuit dat wordt gedomineerd door analoge circuits. Hoewel digitalisering tegenwoordig een trend is in RF-circuitchips, is RF-moduletechnologie moeilijk te realiseren zonder de ondersteuning van hoogwaardige analoge technologie. Daarom brengt de toenemende complexiteit van RF-circuits veel uitdagingen met zich mee voor het verkleinen van de omvang van RF-chips. Het RF-einde moet zich richten op het verminderen van het stroomverbruik, het versnellen van de integratie van verschillende processen en het verlagen van de kosten. Dit kan in twee richtingen worden bereikt, de ene is het aannemen van een nieuwe SIP-architectuur, die chips van verschillende processen integreert in één verpakkingsmodule, zoals front-end versterkers en antenne-ontvangers! Schakel of lamineer de versterker en zendontvanger op hetzelfde substraat om een module te creëren.

https://www.signalpoweramplifier.com