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RF 모듈 칩은 더 많은 기능을 통합합니다.

2025-10-14
Latest company news about RF 모듈 칩은 더 많은 기능을 통합합니다.

베이스밴드 칩과 RF 칩의 통합은 항상 휴대 전화 산업에서 지속적인 주제였습니다.베이스밴드 칩과 RF 칩의 통합은 현재 실제 수요의 주제가 아닙니다.시콘 연구소는 업계에서 단일 칩 디자인을 달성했지만 시장에서 잘 받아들여지지 않았으며 인수되었습니다.많은 외국 RF 전문 제조업체는 여전히 휴대 전화 플랫폼에서 상당한 점유율을 가지고 있습니다.따라서, RF 칩과 베이스밴드 칩의 완전한 통합과 통합의 주제는 계속 존재하지만,앞으로 3년 동안 이 지역에 투자할 진정한 동기는 없습니다."라고 딩신 회사의 기술 책임자가 말했습니다.
그러나 미래 개발 추세의 관점에서 TD-SCDMA RF 모듈 칩과 베이스밴드 칩의 통합은 피할 수 없는 추세입니다.라디오 주파수와 관련된 특정 부가가치 응용 프로그램은 라디오 주파수 수신기 칩의 융합의 가장 유력한 부분이 될 것입니다.이 건축적 변혁은 여러 응용 프로그램에 대한 RF 멀티 서비스 플랫폼으로 전통적인 RF 송신기를 점차 전환시킬 것입니다.트랜시버와 튜너의 통합이 되고, GPS, 디지털 방송 등


4W 고전력 RF 칩