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RFモジュールチップはより多くの機能を統合する

2025-10-14

ベースバンドチップとRFチップの統合は、携帯電話業界で常に議論されてきたテーマです。しかし、ベースバンドチップとRFチップの統合は、現時点では実際の需要があるテーマではありません。Sicon Laboratoriesは業界でシングルチップ設計を実現しましたが、市場ではあまり受け入れられず、買収されました。多くの海外のRF専門メーカーは、依然として携帯電話プラットフォームでかなりのシェアを占めています。したがって、RFチップとベースバンドチップの完全統合というテーマは今後も存在し続けるでしょうが、今後3年間でこの分野に投資する現実的な動機はありません」と、鼎新公司の技術部長は述べています。
人々は言います。しかし、将来の発展傾向から見ると、TD-SCDMA RFモジュールチップとベースバンドチップの統合は避けられない流れです。Innoluxは、アーキテクチャに関して、無線周波数に関連する特定の付加価値アプリケーションが、無線周波数トランシーバーチップの融合の最も可能性の高い部分になると考えています。このアーキテクチャの変革は、従来のRFトランシーバーを、GPS、デジタル放送などを含む、トランシーバーとチューナーの統合である、複数のアプリケーションに対応するRFマルチサービスプラットフォームへと徐々に移行させるでしょう。

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