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Die RF-Modulchips werden mehr Funktionen integrieren

2025-10-14

Die Integration von Basisband-Chips und RF-Chips war schon immer ein beständiges Thema in der Mobiltelefonindustrie. Die Integration von Basisband-Chips und RF-Chips ist jedoch derzeit kein Thema mit realer Nachfrage. Sicon Laboratories hat im Branchenmaßstab ein Single-Chip-Design erreicht, wurde aber am Markt nicht gut angenommen und wurde übernommen. Viele ausländische RF-Profis haben immer noch einen beträchtlichen Anteil auf der Mobiltelefonplattform. Obwohl das Thema der vollständigen Integration und der Integration von RF-Chips und Basisband-Chips also weiterhin existieren wird, gibt es in den nächsten drei Jahren keine wirkliche Motivation, in diesen Bereich zu investieren", sagte der technische Direktor der Dingxin Company.
Sagt man. Aus Sicht der zukünftigen Entwicklungstrends ist die Integration von TD-SCDMA-RF-Modulchips mit Basisband-Chips jedoch ein unvermeidlicher Trend. Innolux glaubt, dass für die Architektur bestimmte Mehrwertanwendungen im Zusammenhang mit Funkfrequenz der wahrscheinlichste Teil der Fusion von Funkfrequenz-Transceiver-Chips sein werden. Diese architektonische Transformation wird den traditionellen RF-Transceiver schrittweise in Richtung einer RF-Multi-Service-Plattform für mehrere Anwendungen verschieben und eine Integration von Transceiver und Tuner, einschließlich GPS, Digitalrundfunk und mehr, ermöglichen.

4W Hochleistungs-RF-Chip

Zhongshi Zhihui Technology (suzhou) Co., Ltd.

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