Marktaussichten für HF-Verstärkermodule

Hintergrund
Mit der weitverbreiteten Kommerzialisierung der 5G-Kommunikation, der Popularisierung von IoT-Geräten und der Beschleunigung der industriellen Intelligenztransformation erfahren RF (Radio Frequency)-Module als Kernkomponente drahtloser Kommunikationssysteme eine diversifizierte und explosive Marktnachfrage. Diese technologischen Fortschritte treiben nicht nur die Entwicklung der Unterhaltungselektronik voran, sondern auch einen Anstieg der Nachfrage nach Hochleistungs-HF-Modulen in neuen Anwendungsszenarien wie Automobilelektronik, intelligente Fertigung und Fernmedizin.

Laut Daten von Marktforschungsinstituten hat das Volumen des chinesischen RF-Modulmarktes im Jahr 2023 35 Milliarden Yuan überstiegen und wird voraussichtlich bis 2025 48 Milliarden Yuan erreichen. Bis 2030 wird diese Zahl voraussichtlich 80 Milliarden Yuan übersteigen, und die Wachstumsrate wird sich weiter auf 15 % -18 % ausweiten.

 Markttreiber und Anwendungserweiterung
1. Quelle der wichtigsten Wachstumstreiber
Die rasante Entwicklung der folgenden drei Hauptbereiche ist der Hauptmotor, der die kontinuierliche Expansion des RF-Modulmarktes antreibt:

Im Bereich der 5G-Kommunikationsinfrastruktur fördern die Betreiber weiterhin die flächendeckende Abdeckung von 5G-Netzwerken, was zu einer Nachfrage nach der Aktualisierung der Basisstationsausrüstung geführt hat. Es wird erwartet, dass China bis 2025 über 4 Millionen 5G-Basisstationen gebaut haben wird, was das Marktvolumen von Hochleistungs-HF-Modulen für Basisstationen auf über 18 Milliarden Yuan steigern wird.

Im Bereich intelligenter Fahrzeuge und vernetzter Fahrzeuge wird erwartet, dass die intelligente Aufrüstung von Neufahrzeugen, die beschleunigte Entwicklung der V2X (Vehicle to Everything)-Technologie und der Anstieg der Nachfrage nach Kommunikationsmodulen im Fahrzeug den Marktanteil dieses Segments bis 2030 auf über 30 % erhöhen werden.

Industrielles Internet, Low-Power-Kommunikation RFID, LoRa und andere Low-Power-WAN-Technologien werden in der intelligenten Fertigung, Lagerhaltung und Logistik weit verbreitet eingesetzt, und die durchschnittliche jährliche Wachstumsrate wird voraussichtlich über 20 % bleiben.

2. Richtung der technologischen Entwicklung
Hohe Frequenz und Breitband: Um die Millimeterwellen-Frequenzbandübertragung zu unterstützen, müssen HF-Module über höhere Frequenzreaktionsfähigkeiten verfügen.
Integrationstrend: Durch die Integration von PA, LNA, Filtern und anderen Funktionsmodulen auf einem einzigen Chip können Miniaturisierung und Low-Power-Design erreicht werden.
Anwendungen neuer Materialien: Halbleitermaterialien der dritten Generation wie Galliumnitrid (GaN) und Galliumarsenid (GaAs) werden verwendet, um die Leistungseffizienz und Zuverlässigkeit zu verbessern.

Fazit
In den kommenden Jahren wird die HF-Modulindustrie in eine kritische Phase der strukturellen Aufrüstung und groß angelegten Expansion eintreten.
HF-Leistungsverstärkermodul ist eine wichtige Unterklasse des HF-Moduls, das in der drahtlosen Kommunikation, Elektronik und anderen Bereichen weit verbreitet ist. Seine Leistung beeinflusst direkt die Signalqualität und die Übertragungsentfernung. Mit der Entwicklung von 5G und dem Internet der Dinge ist das Wachstumspotenzial solcher hochwertigen Module besonders ausgeprägt.

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