Các bảng mạch in (PCB) trong một thiết bị nhiễu tín hiệu là nhiều hơn một nền tảng điện tử đơn giản;nó là một đường truyền RF kỹ thuật tỉ mỉ mà trực tiếp ảnh hưởng đến hệ thống sản lượng điện, quản lý nhiệt, và phạm vi nhiễu hiệu quả. PCB Signal Jammer của chúng tôi được sản xuất đặc biệt để đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt của các ứng dụng tần số cao và tần số vô tuyến công suất cao.Một thách thức quan trọng trong công nghệ nhiễu là giảm thiểu mất điện và suy giảm tín hiệu trên toàn bảng trước khi tín hiệu đạt đến ăng-tenĐịnh dạng PCB kém hoặc sử dụng vật liệu tiêu chuẩn có thể dẫn đến giảm đáng kể công suất tín hiệu,giảm đáng kể phạm vi nhiễu và làm cho thiết bị không hiệu quả với các giao thức truyền thông hiện đại.
Chúng tôi sử dụng các lớp phủ tần số cao chuyên biệt, chẳng hạn như PTFE hoặc vật liệu Tg cao, cung cấp tổn thất điện đệm thấp và ổn định nhiệt tuyệt vời.Các bố cục bảng được tối ưu hóa cho khớp trở trên tất cả các dấu vết RF, giảm thiểu tỷ lệ sóng đứng (VSWR) và tối đa hóa việc chuyển điện từ bộ khuếch đại của mô-đun nhiễu lên các cổng ăng-ten.phân tán nhiệt hiệu quả được tích hợp trực tiếp vào thiết kế PCB, thường liên quan đến các lớp đồng dày và đường nhiệt được đặt chiến lược, rất quan trọng để duy trì độ tin cậy và ổn định lâu dài của mô-đun nhiễu tín hiệu công suất cao.Khi bạn chọn PCB chuyên nghiệp của chúng tôi, bạn đang đảm bảo rằng mỗi watt của sức mạnh RF được tạo ra bởi các mô-đun được phát sóng hiệu quả, đảm bảo phạm vi phủ sóng tối đa dự định và tuổi thọ hoạt động của hệ thống nhiễu.
