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RFモジュールチップはより多くの機能を組み込む

2025-07-01

ベースバンドチップと無線周波数チップの統合は、常に携帯電話業界の話題でした。しかし、ベースバンドチップとRFチップの統合は、現時点では本当に需要がある話題ではありません。Silicon Laboratoriesは業界でシングルチップ設計を実現しましたが、市場で非常に人気を博したわけではなく、買収されました。多くの海外のRF専門メーカーは、依然として携帯電話プラットフォームで大きなシェアを占めています。「したがって、RFチップとベースバンドチップの完全統合と統合という話題は今後も存在し続けますが、今後3年間でこの投資を実行する真の動機はありません。」と、鼎新公司の技術責任者は述べています。
しかし、将来の発展傾向から見ると、TD-SCDMA無線周波数モジュールチップとベースバンドチップのさらなる統合を実現することは避けられない流れです。Innoxは、アーキテクチャに関して、無線周波数に関連するいくつかの付加価値アプリケーションが、RFトランシーバーチップ統合の最も可能性の高い部分になると考えています。このアーキテクチャの変更により、従来のRFトランシーバー部分は、複数のアプリケーションに対応するRFマルチサービスプラットフォームへと徐々に変革され、GPS、デジタル放送などを含むトランシーバー+チューナー統合へと進化します。

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