हाल ही में, हमारी कंपनी ने उच्च दक्षता वाले 1W रैखिक एम्पलीफायर चिप YG401530C को लॉन्च किया, जिसका मुख्य रूप से IoT और वायरलेस इंटरकॉम जैसे क्षेत्रों में उपयोग किया जाता है।एक उच्च रैखिकता ड्राइवर एम्पलीफायर है जो InGaP/GaAs MMIC तकनीक पर आधारित है, वायरलेस बुनियादी ढांचे में उच्च रैखिकता, मध्यम शक्ति और उच्च दक्षता की आवश्यकता वाले परिदृश्यों के लिए डिज़ाइन किया गया है। एकीकृत सक्रिय स्व-भंग सर्किट,गतिशील रैखिकता और तापमान मुआवजे का समर्थन करता है, 1MH2-3GHZ में खंडित और मेल खा सकता है, स्थिर प्रदर्शन प्रदान करता है। DFN1.5x1 को अपनाना।5.6L पैकेजिंग, यह आंतरिक रूप से ईएसडी सुरक्षा इकाई को एकीकृत करता है और इसकी उच्च विश्वसनीयता है
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प्रमुख मेट्रिक्स
ऑपरेटिंग आवृत्तिः 1-3000 मेगाहर्ट्ज
कार्यरत वोल्टेज: 3.3-5V
- लाभः 18dB@900MHZ
स्थिर धाराः 68mA
- पी 1 डीबी 30 डीबीएम
- OIP3:43dBm
पैकेजः DFN1.5x1.5-6L
आवेदन क्षेत्र
वस्तुओं का इंटरनेट (IoT/LoRa)
- बेस स्टेशन प्रणाली (बीटीएस)
उपग्रह पोजिशनिंग (जीपीएस/बीडीएस/सीओपीएमएएसएस)
व्यावसायिक वायरलेस संचार (वॉकी टॉकी/आईएसएम)
- हालो ((802.11ah), औद्योगिक सेंसर नेटवर्क, मानव रहित हवाई वाहन छवि संचरण प्रणाली
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