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Les puces du module RF incorporeront plus de fonctions

2025-05-27

L'intégration des puces de bande de base et des puces de radiofréquence a toujours été un sujet dans l'industrie de la téléphonie mobile. Cependant, l'intégration des puces de bande de base et des puces RF n'est pas un sujet qui suscite réellement de la demande à l'heure actuelle. Silicon Laboratories a réalisé une conception à puce unique dans l'industrie, mais elle n'est pas devenue très populaire sur le marché, mais a été acquise. De nombreux fabricants professionnels de RF étrangers détiennent encore une part importante des plateformes de téléphonie mobile. "Par conséquent, bien que le sujet de l'intégration complète et de l'intégration des puces RF et des puces de bande de base continuera d'exister, il n'y aura pas de réelle motivation pour réaliser cet investissement dans les trois prochaines années", a déclaré le responsable technique de la société Dingxin.
Cependant, du point de vue des tendances de développement futures, il est inévitable d'atteindre une plus grande intégration des puces de module radiofréquence TD-SCDMA et des puces de bande de base. Innox estime que, pour l'architecture, certaines applications à valeur ajoutée liées à la radiofréquence deviendront la partie la plus probable de l'intégration des puces d'émetteur-récepteur RF. Ce changement architectural transformera lentement la partie émetteur-récepteur RF traditionnelle en une plateforme multi-services RF pour de multiples applications, en une intégration émetteur-récepteur + tuner, incluant le GPS, la diffusion numérique, etc.

Zhongshi Zhihui Technology (suzhou) Co., Ltd.

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